特許
J-GLOBAL ID:200903081808393307

ポリイミド樹脂、これを含有する樹脂組成物、電子部品用被覆材料及び電子部品用接着剤

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-192279
公開番号(公開出願番号):特開2004-035650
出願日: 2002年07月01日
公開日(公表日): 2004年02月05日
要約:
【課題】耐熱性、溶剤への溶解性に優れる、新規なポリイミド樹脂及び該樹脂を含有する樹脂組成物を提供し、耐熱性と被覆層、接着層の形成性、低温接着性を満足する電子部品用被覆材料及び接着剤を提供する。【解決手段】特定のフェノール性ヒドロキシ基を含有する繰り返し単位と非フェノール性の繰り返し単位とを有するポリイミド樹脂、該ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた電子部品用被覆材料及び電子材料用接着剤。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
下記一般式(I)
IPC (8件):
C08G73/10 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C09D163/00 ,  C09D179/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08
FI (8件):
C08G73/10 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 A ,  C08L79/08 Z ,  C09D163/00 ,  C09D179/08 D ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 A
Fターム (93件):
4J002CC04Y ,  4J002CC05Y ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CD11X ,  4J002CE00Y ,  4J002CM04W ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002EL137 ,  4J002EN037 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EV217 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14Y ,  4J002FD147 ,  4J002GJ01 ,  4J038DA042 ,  4J038DB001 ,  4J038DB002 ,  4J038DJ021 ,  4J038DJ022 ,  4J038HA066 ,  4J038HA216 ,  4J038HA436 ,  4J038HA446 ,  4J038HA536 ,  4J038HA546 ,  4J038JA75 ,  4J038JB03 ,  4J038JB04 ,  4J038JB07 ,  4J038JB32 ,  4J038KA03 ,  4J038KA06 ,  4J038KA08 ,  4J038KA12 ,  4J038MA14 ,  4J038MA15 ,  4J038NA14 ,  4J038PB09 ,  4J040EB032 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA296 ,  4J040HA306 ,  4J040HA35 ,  4J040HB47 ,  4J040HC04 ,  4J040HC05 ,  4J040HC08 ,  4J040HC24 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040NA19 ,  4J043PA02 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA85 ,  4J043SB01 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA151 ,  4J043UB012 ,  4J043UB022 ,  4J043UB062 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB131 ,  4J043UB152 ,  4J043UB302 ,  4J043UB352 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043YA06 ,  4J043ZB01
引用特許:
審査官引用 (5件)
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