特許
J-GLOBAL ID：200903081813619232

立体的電子回路装置

発明者：
近藤 繁

近藤 繁 について

, 
小野 正浩

小野 正浩 について

, 
西川 和宏

西川 和宏 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-058436
公開番号（公開出願番号）：特開2005-251889
出願日： 2004年03月03日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】回路の小型化や高速化により、電磁波の輻射に対する機器の信頼性が問題になっている。そこで、高密度実装と電磁シールドを同時に実現した立体的電子回路装置を提供する。【解決手段】第1のシールド導体130を備える第1の回路基板20と、第2のシールド導体140を備える第2の回路基板30と、窪み部50に電子部品70を搭載し、外周部に第3のシールド導体120を備える中継基板10を有し、中継基板10の内側で第1の回路基板20および第2の回路基板30と中継基板10の電子部品70とを三次元的に接続すると共に、第1のシールド導体130と第2のシールド導体140と第3のシールド導体120とが互いに接続された構造を有する。それにより、高密度実装と共に、機器内外からの不要輻射のシールドを実現し、機器の高速化、高周波数化に対応できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1のシールド導体を備える第1の回路基板と、 第2のシールド導体を備える第2の回路基板と、 前記第1の回路基板と前記第2の回路基板との間に設けられた中継基板とを備え、 前記中継基板は、窪み部を有し、前記窪み部に電子部品が搭載され、前記電子部品からの引き出し配線が設けられ、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板と対向する部分に前記引き出し配線と前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを接続するためのランド部とが設けられると共に、前記中継基板の外周部に第3のシールド導体が形成されており、 前記第1の回路基板と前記第2の回路基板が前記中継基板の前記ランド部を介して三次元的に接続されると共に、前記第1のシールド導体、前記第2のシールド導体および前記第3のシールド導体が接続されていることを特徴とする立体的電子回路装置。
IPC (5件)：
H05K1/02 ,  H01L23/00 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K9/00
FI (5件)：
H05K1/02 P ,  H01L23/00 C ,  H05K1/14 A ,  H05K1/18 Q ,  H05K9/00 R
Fターム (27件)：
5E321AA17 ,  5E321BB23 ,  5E321BB32 ,  5E321CC12 ,  5E321GG05 ,  5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336CC43 ,  5E336GG11 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338BB03 ,  5E338BB19 ,  5E338EE13 ,  5E338EE14 ,  5E344AA02 ,  5E344AA12 ,  5E344AA22 ,  5E344BB03 ,  5E344BB15 ,  5E344CC05 ,  5E344DD02 ,  5E344DD06 ,  5E344DD16 ,  5E344EE07
引用特許：
出願人引用 (3件)

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