特許
J-GLOBAL ID：200903081863159879

筒状袋体

発明者：
浜田 芳行

浜田 芳行 について

, 
西山 新一

西山 新一 について


出願人/特許権者：
芦森工業株式会社

芦森工業株式会社 について


代理人 (1件)： 梶 良之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-233042
公開番号（公開出願番号）：特開2003-041891
出願日： 2001年08月01日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：
【要約】【課題】 凹凸を有する壁面、又は部材によって凹凸が形成された壁面と、支持部材との間に形成された空隙が極力少なくなるように壁面と支持部材との間に装着され、壁面を適切に支持することが可能となる筒状袋体を提供する。【解決手段】 たて糸2とよこ糸3とから織製された筒状袋体1において、たて糸2は筒状袋体1の長手方向に屈曲した状態であり、よこ糸3は筒状袋体1の径方向に直線状であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
たて糸とよこ糸とから織製された筒状袋体において、前記たて糸は前記筒状袋体の長手方向に屈曲した状態であり、前記よこ糸は前記筒状袋体の径方向に直線状であることを特徴とする筒状袋体。
IPC (2件)：
E21D 11/00 ,  B65D 30/04
FI (2件)：
E21D 11/00 A ,  B65D 30/04
Fターム (6件)：
2D055JA04 ,  2D055KB15 ,  2D055LA14 ,  3E064AC30 ,  3E064BA09 ,  3E064EA30
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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