特許
J-GLOBAL ID:200903081874881630

高密度OPC

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 山本 秀策 ,  安村 高明 ,  森下 夏樹
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-533315
公開番号(公開出願番号):特表2009-510517
出願日: 2005年10月13日
公開日(公表日): 2009年03月12日
要約:
レイアウト設計に対して、光学補正およびプロセス補正(OPC)または他の解像度向上技術を行うために、プロセス条件を計算する方法が開示されている。プロセス条件が、実質的に均一なグリッドによって、レイアウトデータベース上で推定される。等高S曲線が、推定されたプロセス条件から作成される。次に、等高曲線は、レイアウト内の形態と比較されて、エッジ配置誤差を決定する。エッジ配置誤差から、形態に対するOPCまたは他の補正が行われ得る。
請求項(抜粋):
フォトリソグラフィプロセスにより作成される形態におけるプリンティングのゆがみを補正する方法であって、 レイアウト設計範囲に対応する形態のパターンを受信することと、 1つ以上の形態を多数のエッジセグメントにフラグメント化することと、 該レイアウト設計の該範囲の少なくとも一部分において実質的に均一なパターンのサンプリングポイントでプロセス条件を推定することと、 該推定されたプロセス条件から決定されたポイントの等高曲線を演算することと、 該形態と該等高曲線を比較することと、 フォトリソグラフィのプリンティングのゆがみに対して該形態を補正するために、該等高曲線と該形態との比較を使用することと を包含する、方法。
IPC (2件):
G03F 1/08 ,  G06F 17/50
FI (2件):
G03F1/08 A ,  G06F17/50 658M
Fターム (5件):
2H095BA03 ,  2H095BB01 ,  2H095BB27 ,  5B046AA08 ,  5B046BA06
引用特許:
審査官引用 (3件)

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