特許

J-GLOBAL ID：200903081917091310

高強度・高導電率銅合金板材

発明者： 坂井 義和 ,  井上 廉 ,  前田 弘
出願人/特許権者： 科学技術庁金属材料技術研究所長
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-272548
公開番号（公開出願番号）：特開平6-192801
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1994年07月12日
要約：

【要約】【構成】 Ag:6〜24wt%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成で、Cu固溶体及びAg固溶体が熱処理され、冷間加工により繊維状に引き延ばされた板材組織を有する高強度・高導電率銅合金板材。【効果】 高強度・高導電率特性を充分満足する合金板材が提供される。このCu-Ag合金板材は容易に溶解、圧延加工によって製造され、加工途中で熱処理を行う、簡単な作業手順で高強度・高導電率が実現でき、また6wt%と少ないAg濃度でも優れた特性を有することから、経済的にも有利である。

請求項（抜粋）：

Ag:6〜24wt%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる組成で、Cu固溶体及びAg固溶体が熱処理され、冷間加工により繊維状に引き延ばされた板材組織を有する高強度・高導電率銅合金板材。

IPC (2件)：

C22F 1/08 ,  C22C 9/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-120227
  
• 特開昭48-044798
  
• Cu-Ag合金線の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-246889   出願人：昭和電線電纜株式会社
• Cu-Ag合金線の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-246890   出願人：昭和電線電纜株式会社