特許
J-GLOBAL ID：200903081941002515
平版印刷版用支持体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-280031
公開番号（公開出願番号）：特開2000-108534
出願日： 1998年10月01日
公開日（公表日）： 2000年04月18日
要約：
【要約】【課題】 電気化学的粗面化処理により効率良く得られ、またその時の電解条件によらず常に均一なピットが形成され、印刷性能に優れる平版印刷版用支持体を提供する。【解決手段】 Fe:0.05〜0.5wt%、Si:0.03〜0.15wt%、Cu:0.006〜0.03wt%、Ti:0.010〜0.040wt%を含有し、かつ表面から深さ2μmまでの表層部のCu濃度が前記表層部よりも深い領域のCu濃度に比べて20ppm以上高いアルミニウム合金板からなることを特徴とする平版印刷版用支持体。
請求項（抜粋）：
Fe:0.05〜0.5wt%、Si:0.03〜0.15wt%、Cu:0.006〜0.03wt%、Ti:0.010〜0.040wt%を含有し、かつ表面から深さ2μmまでの表層部のCu濃度が前記表層部よりも深い領域のCu濃度に比べて20ppm以上高いアルミニウム合金板からなることを特徴とする平版印刷版用支持体。
Fターム (7件)：
2H114AA04
, 2H114AA14
, 2H114DA04
, 2H114DA15
, 2H114DA64
, 2H114EA01
, 2H114EA04
