特許

J-GLOBAL ID：200903081953012150

配線構造、多層配線基板および電子装置

発明者： 株元 正尚
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-076797
公開番号（公開出願番号）：特開2007-288180
出願日： 2007年03月23日
公開日（公表日）： 2007年11月01日
要約：

【課題】平衡伝送経路と不平衡伝送経路とが混在する多層配線基板において、双方の特性インピーダンスを容易に整合させ、配線密度が高く、半導体素子の高速動作に対応可能な多層配線基板を提供すること。【解決手段】一般信号線1と、互いに波形が反転した差動信号をそれぞれ伝送する一対の信号配線から成る差動信号線2と、一般信号線1および差動信号線2に間隔をあけて配置され、差動信号線2と電磁結合する部位に非形成部を有する基準電位層4と、を具備する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一般信号線と、 互いに波形が反転した差動信号をそれぞれ伝送する一対の信号配線から成る差動信号線と、 前記一般信号線および前記差動信号線に間隔をあけて配置され、前記差動信号線と電磁結合する部位に非形成部を有する基準電位層と、 を具備することを特徴とする配線構造。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H05K1/02 N ,  H05K3/46 Z ,  H01L23/12 Q

Fターム (38件)：

5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338CC02 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338CD13 ,  5E338CD23 ,  5E338EE11 ,  5E338EE23 ,  5E346AA12 ,  5E346AA35 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346CC01 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC14 ,  5E346CC16 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC19 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD31 ,  5E346HH03 ,  5E346HH05 ,  5E346HH25

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-240994号公報
  
• 多層配線基板及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-353497   出願人：富士通株式会社