特許

J-GLOBAL ID：200903096843530284

多層配線基板及び半導体装置

発明者： 菊池 敦 ,  飯島 真紀 ,  池元 義彦 ,  森岡 宗知 ,  木村 吉志
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-353497
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158452
出願日： 2000年11月20日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、電源部とグランド部とを基板内の各層に効率的に配置して、一般信号線と差動信号線の両方に関して最適なインピーダンス特性を達成することができる多層配線基板及び半導体装置を提供することを課題とする。【解決手段】 一般信号線1-1,1-2,1-3,1-4と差動信号線4-1,4-1とを異なる面に配置する。差動信号線が配置される面において、差動信号線を第1の領域に配置し、第2の領域に電源プレーン12-1,12-3とグランドプレーンとのうちいずれか一方を配置する。一般信号線を第2の領域の垂直方向に積層された状態で配置することにより、一般信号線及び差動信号線の両方を電源プレーンとグランドプレーンとの間に配置する。

請求項（抜粋）：

電源プレーンとグランドプレーンとの間に絶縁層を介して配置された一般信号線と差動信号線とを有する多層配線基板であって、一般信号線と差動信号線とは異なる面に配置され、差動信号線が配置される面は、差動信号線が配置される第1の領域と、電源プレーンとグランドプレーンとのうちいずれか一方が配置される第2の領域とを有し、一般信号線は、該第2の領域の垂直方向に積層された状態で配置されることにより、電源プレーンとグランドプレーンとの間に配置されたことを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 1/02 N ,  H01L 23/12 E ,  H01L 23/12 N

Fターム (23件)：

5E338AA03 ,  5E338BB75 ,  5E338CC02 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338CD11 ,  5E338EE11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346CC01 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD31 ,  5E346FF45 ,  5E346HH03

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 多層基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-029698   出願人：三菱電機株式会社
• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-280337   出願人：株式会社東芝
• 高周波回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-043980   出願人：京セラ株式会社
• 積層配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-322331   出願人：イビテック株式会社
• インピーダンスコントロールプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-103079   出願人：日本電気株式会社