特許
J-GLOBAL ID：200903082018117608

ウエハの処理方法及びその処理装置

発明者：
渡邉 かおり

渡邉 かおり について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-095187
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294527
出願日： 1999年04月01日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、素子形成後のウエハの洗浄方法に関し、成膜物質が付着したウエハの裏面全面及び表面の端部領域を、同時にかつ精度よく洗浄処理、除去処理する処理方法及び処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 ウエハ3の素子形成面にガスを吹き付けた状態で、薬液6に浸漬し、薬液6の前記ウエハ3の端部からの回り込み面積を制御しながら洗浄、除去処理を行うウエハの処理方法。
請求項（抜粋）：
ウエハの素子形成面にガスを吹き付けた状態で、前記素子形成面を上にして処理液中に浸漬することにより、前記処理液の前記素子形成面における前記ウエハの端部からの回り込み面積を制御しながら処理を行うウエハの処理方法。
IPC (5件)：
H01L 21/304 642 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/12 ,  B08B 5/00 ,  H01L 21/306
FI (5件)：
H01L 21/304 642 A ,  H01L 21/304 642 E ,  B08B 3/12 B ,  B08B 5/00 Z ,  H01L 21/306 J
Fターム (17件)：
3B116AA03 ,  3B116BB02 ,  3B116BB24 ,  3B116BB83 ,  3B116BB88 ,  3B201AA03 ,  3B201BB02 ,  3B201BB24 ,  3B201BB83 ,  3B201BB88 ,  5F043DD10 ,  5F043DD30 ,  5F043EE05 ,  5F043EE08 ,  5F043EE35 ,  5F043EE36 ,  5F043GG10
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 枚葉型ウエハ洗浄装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-175965   出願人：ソニー株式会社
  • 特開昭60-189936
  • 特開昭60-189936

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