特許

J-GLOBAL ID：200903082036117550

ポリッシング装置及び方法

発明者： 廣川 一人 ,  檜山 浩國 ,  和田 雄高 ,  松尾 尚典
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-079396
公開番号（公開出願番号）：特開平11-333706
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】 砥石を用いることによるシャープなポリッシング特性を維持しつつ、且つ研磨速度が向上したポリッシング装置を提供し、又、硬質砥石の有する砥粒とバインダの強固な結合による機械的強度を維持しつつ、被加工面において遊離砥粒を生じさせて研磨速度を向上させることができるポリッシング方法を提供する。【解決手段】 砥石12を支持する支持部材5と、ポリッシング対象物4を保持する保持部材1と、前記砥石の研磨面に液体を供給する給液装置10,11を備え、前記ポリッシング対象物の被加工面を前記砥石の研磨面に押圧しながら摺動することにより、前記被加工面を平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシング装置において、前記砥石はその組織体内に砥粒がバインダにより結合されて構成され、前記給液装置は該バインダを溶解し易い化学的作用を有する溶液を前記砥石の研磨面上に供給する。

請求項（抜粋）：

砥石を支持する支持部材と、ポリッシング対象物を保持する保持部材と、前記砥石の研磨面に液体を供給する給液装置を備え、前記ポリッシング対象物の被加工面を前記砥石の研磨面に押圧しながら摺動することにより、前記被加工面を平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシング装置において、前記砥石はその組織体内に砥粒がバインダにより結合されて構成され、前記給液装置は該バインダを溶解し易い化学的作用を有する溶液を前記砥石の研磨面上に供給することを特徴とするポリッシング装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  B24B 37/00

FI (2件)：

B24B 37/04 A ,  B24B 37/00 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-025889   出願人：芝山機械株式会社
• 特開昭60-242973
  
• 研削砥石
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-173986   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭60-242973