特許

J-GLOBAL ID：200903082053032330

膠注入式薄型プラグ

発明者： 黄 瓊媛
出願人/特許権者： 慧坦科技股▲分▼有限公司
代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-266888
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093509
出願日： 2000年09月04日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】 導電体を鋳型内で安定的に固定し、鋳型作業時の工程および時間を節約し、膠注入後の導電体固定力を増強する膠注入式薄型プラグを提案する。【解決手段】 プラグ本体外層は、融解した膠注入料を充填、冷却して成型するものであるが、膠注入料によって覆われた固定体1は、導電体2を固定体1上に固定させるために固定体1に具える平板部10内に導電体2の位置に基づいた溝孔11および12を穿設している。また、固定体1には、電線の道筋に沿って、限定作用のある定位体14を突設して電線の道筋を保持し、膠注入時には、その固定体1の最高箇所と最低箇所をそれぞれ、鋳型の上鋳型穴と下鋳型穴の穴面に接触して定位する。そのため、導電体を鋳型内で安定に固定することが可能である。それにより、鋳型作業時の工程および時間を節約でき、膠注入後の導電体固定力を増強することができる。

請求項（抜粋）：

外層に融解した膠を注入し冷却して成型される膠注入式薄型プラグであって、平板部を有し前記膠により被覆される固定体と、導電体の位置に基づいて前記平板部に設けられ、前記固定体の内部で前記導電体を垂直に固定するための溝孔とを備え、前記固定体の最上部および最下部は、それぞれ前記膠の上表面および下表面と対応していることを特徴とする膠注入式薄型プラグ。

IPC (3件)：

H01R 13/46 301 ,  H01R 13/502 ,  H01R 43/24

FI (3件)：

H01R 13/46 301 B ,  H01R 13/502 C ,  H01R 43/24

Fターム (13件)：

5E063JB06 ,  5E063JB08 ,  5E063XA20 ,  5E087EE02 ,  5E087EE07 ,  5E087FF02 ,  5E087FF13 ,  5E087GG02 ,  5E087JJ02 ,  5E087KK03 ,  5E087MM05 ,  5E087RR47 ,  5E087RR49

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-215070
  
• 電子機器の緩衝構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-157876   出願人：広野孝次
• 電源コード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-279457   出願人：富士電線工業株式会社
• 電源プラグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-223978   出願人：三菱電機株式会社, 株式会社仲野電機製作所
• 特開平2-215070