ヒートシンク装置およびそれに用いられる送風装置ならびにそれを用いた電子機器

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-074764
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274480
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】本発明は、パーソナルコンピュータ等の筐体内の発熱部品を効果的に冷却するための送風装置、およびその送風装置を用いたヒートシンク装置、ならびにそのヒートシンク装置を用いた電子機器を提供する。【構成】送風装置1はファン7と外枠13で構成される。送風装置1の外枠3はアルミ等の高熱伝導性を有する物質で構成される。外枠3の下面に放熱板69が固定、または一体的に形成される。発熱体83で発生した熱は放熱板69を介して外枠3に伝わる。送風装置1には放熱フィン19が設けられ、外枠3に伝わった熱が放熱フィン19にも伝わる。

請求項（抜粋）：

開口部を有する外枠と、前記外枠の開口部に配設されたファンと、前記ファンを回転する駆動部と、前記外枠と発熱体とが設置された取付体とを備え、前記取付体が熱伝導材を有することを特徴とするヒートシンク装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 , H01L 23/467

FI (3件)：

H05K 7/20 E , H05K 7/20 H , H01L 23/46 C

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭62-055000
集積回路パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-060005 出願人：富士通株式会社, 株式会社ピーエフユー
特開平3-096258

審査官引用 (9件)

特開平3-096258
特開平3-096258
特開昭62-055000

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