特許

J-GLOBAL ID：200903082095018264

積層方法

発明者： 岩田 和敏 ,  鈴木 恵太
出願人/特許権者： ニチゴー・モートン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-066742
公開番号（公開出願番号）：特開2001-252936
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月18日
要約：

【要約】【課題】 追従性に優れ、マイクロボイドのない、更に表面平滑性に優れた、ビルドアップ工法に有効な積層方法を提供すること。【解決手段】 プラテンに付着させた可とう性圧締装置が配置された真空チャンバー4を具備する真空積層装置を用いて、凹凸を有する基板1に、フィルム状樹脂層2を積層するにあたり、真空チャンバー4内の上下の可とう性圧締装置5及び6の間に形成される空間部3を真空引きする時の空間部3の温度を40〜185°Cにしながら、真空引き開始時より20秒以内に、空間部3の圧力を200Pa以下の真空状態とする真空引き工程(1)を実施したり、更に該工程(1)の実施後、該装置6を下方向に膨らませて該基板1とフィルム状樹脂層2を貼り合わせるラミネートスラップダウン工程(2)を行い、つづいて空隙部12の圧力を高めるラミネート増圧工程(3)を実施して積層操作を行う。

請求項（抜粋）：

プラテンに付着させた可とう性圧締装置が配置された真空チャンバー4を具備する真空積層装置を用いて、凹凸を有する基板1に、フィルム状樹脂層2を積層するにあたり、真空チャンバー4内の上下の可とう性圧締装置5及び6の間に形成される空間部3を真空引きする時の空間部3の温度を40〜185°Cにしながら、真空引き開始時より20秒以内に、空間部3の圧力を200Pa以下の真空状態とする真空引き工程(1)を実施することを特徴とする積層方法。

IPC (4件)：

B29C 43/20 ,  B29C 43/56 ,  H05K 3/46 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 43/20 ,  B29C 43/56 ,  H05K 3/46 Y ,  H05K 3/46 B ,  B29L 31:34

Fターム (28件)：

4F204AD09 ,  4F204AD19 ,  4F204AG03 ,  4F204AH33 ,  4F204FA13 ,  4F204FA15 ,  4F204FB01 ,  4F204FB12 ,  4F204FB13 ,  4F204FB22 ,  4F204FN11 ,  4F204FQ38 ,  5E346AA04 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA26 ,  5E346AA51 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346DD02 ,  5E346EE31 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (2件)

• コンベヤ式真空アプリケータ及びその方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-212841   出願人：モートンインターナショナル,インコーポレイティド
• 複合プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-070384   出願人：イビデン株式会社