特許

J-GLOBAL ID：200903082108929709

絶縁構造材料

発明者： 小宮 玄 ,  早見 徳介 ,  木下 晋 ,  今井 隆浩 ,  宮川 勝 ,  阪口 修 ,  松岡 美佳
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-231190
公開番号（公開出願番号）：特開2008-053174
出願日： 2006年08月28日
公開日（公表日）： 2008年03月06日
要約：

【課題】 優れた電気的、機械的強度を有し、微生物分解される機能を発揮する絶縁構造材料を得る。【解決手段】 注型絶縁物、成形絶縁物、繊維強化型複合絶縁物、電子部品封着絶縁物などの電気、電子部品を構成する絶縁構造材料1であって、酸無水物系の官能基、エポキシ基、アミド基、アミン基、イミダゾール基、カルボキシル基、ビニル基、アルコキシド基からなる官能基の少なくとも一つの官能基の分子構造中に、化学修飾で得られたセルロース誘導体2もしくはヘミセルロース誘導体2を含有させ、土壌埋設時に微生物分解させることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電気、電子部品を構成する絶縁構造材料であって、 酸無水物系の官能基、エポキシ基、アミド基、アミン基、イミダゾール基、カルボキシル基、ビニル基、アルコキシド基からなる官能基の少なくとも一つの官能基の分子構造中に、化学修飾で得られたセルロース誘導体もしくはヘミセルロース誘導体を含有することを特徴とする絶縁構造材料。

IPC (7件)：

H01B 3/30 ,  C08L 1/08 ,  C08L 101/00 ,  C08K 5/16 ,  C08K 5/09 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34

FI (7件)：

H01B3/30 N ,  C08L1/08 ,  C08L101/00 ,  C08K5/16 ,  C08K5/09 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34

Fターム (42件)：

4J002AA02W ,  4J002AB01X ,  4J002AB02X ,  4J002AB03X ,  4J002CC18W ,  4J002CF21W ,  4J002CM04W ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ057 ,  4J002EF126 ,  4J002EN036 ,  4J002EN046 ,  4J002EN076 ,  4J002EN086 ,  4J002EN126 ,  4J002EP026 ,  4J002EP036 ,  4J002EU116 ,  4J002FA04X ,  4J002FD01X ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ01 ,  4J200AA02 ,  4J200AA04 ,  4J200BA07 ,  4J200BA34 ,  4J200BA38 ,  4J200CA01 ,  4J200DA28 ,  4J200EA07 ,  5G305AA13 ,  5G305AA14 ,  5G305AB35 ,  5G305BA13 ,  5G305CA20 ,  5G305CA43 ,  5G305CA55 ,  5G305CC02 ,  5G305CC13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 絶縁構造材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-332923   出願人：株式会社東芝