特許
J-GLOBAL ID:200903082134425590

回路接続用接着剤の製造法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-257679
公開番号(公開出願番号):特開2000-086988
出願日: 1998年09月11日
公開日(公表日): 2000年03月28日
要約:
【要約】【課題】接続部の気泡を最小限に抑え、粘度変化が小さく且つ接続信頼性に優れた異方導電性接着剤を得ること。【解決手段】フィラーを接着剤の液状成分中に予め均一に分散もしくは混練することによって、接続部への気泡の混入を最小限に抑え、潜在性硬化剤を混合後遊星ミキサで撹拌および脱泡することによって粘度変化が小さく且つ接続信頼性に優れた異方導電性接着剤を製造できる。
請求項(抜粋):
増粘剤、潜在性硬化剤、液状エポキシ樹脂、導電性微粒子、非導電性有機微粒子を必須成分として混練する回路接続用接着剤の製造法であって、非導電性有機微粒子、増粘剤および導電性微粒子の少なくとも一種を液状成分中に予め分散・混練することを特徴とする回路接続用接着剤の製造法。
IPC (4件):
C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/36
FI (4件):
C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H05K 3/32 B ,  H05K 3/36 A
Fターム (32件):
4J040CA072 ,  4J040CA082 ,  4J040DF042 ,  4J040EC051 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC121 ,  4J040EC261 ,  4J040EC271 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA306 ,  4J040HA326 ,  4J040HC01 ,  4J040HC15 ,  4J040HC18 ,  4J040HC24 ,  4J040HD18 ,  4J040HD43 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA25 ,  4J040KA32 ,  4J040LA01 ,  4J040LA11 ,  4J040NA20 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E344CD04 ,  5E344CD06 ,  5E344DD06
引用特許:
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る