特許
J-GLOBAL ID：200903082160211409

リードフレーム,樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者：
山口 幸雄

山口 幸雄 について


出願人/特許権者：
松下電子工業株式会社

松下電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-060811
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260985
出願日： 1998年03月12日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 ダイパッドが封止樹脂の裏面から露出した樹脂封止型半導体装置の特性を改善する。【解決手段】 信号接続用リード12とダイパッド13と吊りリードとからなるリードフレームを備えている。そして、ダイパッド13上に半導体チップ15が接着剤により接合されており、半導体チップ15の電極パッドと信号接続用リード12とは、金属細線16により互いに電気的に接続されている。そして、これらの部材は封止樹脂17内に封止されている。ダイパッド13の裏面側にハーフエッチ等が施され、凸部13aとその周囲のフランジ部13bとが形成されている。封止樹脂17がフランジ部13bの下方に薄く存在しているので、ダイパッドの下面を封止樹脂17から突出させながら、ダイパッド13に対する封止樹脂の保持力を高め、耐湿性を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載する領域を囲む外枠と、上記外枠によって囲まれる領域内に形成されたダイパッドと、上記ダイパッドを上記外枠に接続させて支持する支持部と、上記外枠に接続される信号接続用リードとを備え、上記ダイパッドの下面側には、下方に突出した凸部と該凸部を取り囲むフランジ部とが形成されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ,  H01L 23/28
FI (5件)：
H01L 23/50 F ,  H01L 23/50 G ,  H01L 23/50 R ,  H01L 23/50 U ,  H01L 23/28 A
引用特許：
出願人引用 (6件)
  • 特開昭63-169753
  • 特開昭62-254457
  • リードフレーム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-086135   出願人：株式会社東芝
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審査官引用 (9件)
  • 特開平3-214763
  • 特開平3-214763
  • 特開平4-003450
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