特許

J-GLOBAL ID：200903082178020058

配線板の製造方法およびそれを用いて製造された配線板

発明者： 井原 慶太 ,  中島 晃治 ,  吉野 豊一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-292050
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111201
出願日： 1999年10月14日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 柔軟性を有する基材等を用いた配線板の形成において、電着膜をメッキ用レジスト膜に用いて、電気メッキ法による貴金属皮膜の形成を容易で高品質なものにする。【解決手段】 絶縁性基材2上に配された銅箔や銅薄膜等の導電層1の表面に、メッキ用レジスト膜として電着膜3を形成する第1の工程と、前記メッキ用レジスト膜の開口部4であって前記導電層1の露出部に貴金属皮膜5を電気メッキ法にて形成する第2の工程と、前記メッキ用レジスト膜を除去後に、前記貴金属皮膜5をエッチング用レジスト膜として用いて前記導電層1に選択的なエッチングを施し、前記導電層1上に前記貴金属皮膜5が配された配線部7を作製する第3の工程と、によりなる配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁性基材上に配された導電層の表面に、メッキ用レジスト膜として電着膜を形成し、前記メッキ用レジスト膜の開口部であって前記導電層の露出部に、前記導電層とはエッチング液に対する溶解性が異なる導電皮膜を電気メッキ法にて形成し、前記メッキ用レジスト膜を除去し、前記導電皮膜をエッチング用レジスト膜として用いて前記導電層に選択的なエッチングを施し、前記導電層上に前記導電皮膜が配された配線部を作製する事を特徴とする配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/06

FI (5件)：

H05K 3/18 D ,  H05K 3/18 G ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/06 E ,  H05K 3/06 K

Fターム (38件)：

4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351DD04 ,  4E351DD06 ,  4E351GG02 ,  5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339BC01 ,  5E339BC02 ,  5E339CD01 ,  5E339CD05 ,  5E339CE12 ,  5E339CE17 ,  5E339CE19 ,  5E339CF07 ,  5E339CF16 ,  5E339CF17 ,  5E339CG01 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB67 ,  5E343CC44 ,  5E343CC62 ,  5E343DD43 ,  5E343DD56 ,  5E343DD76 ,  5E343ER11 ,  5E343ER18 ,  5E343GG02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 立体成形回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-304894   出願人：松下電工株式会社
• レーザーによる回路形成方法及び導電回路形成部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-307539   出願人：ポリプラスチックス株式会社
• 特開平3-150376