立体成形回路基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-304894
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148714
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】電着レジスト皮膜と一次めっき金属層の密着力を向上させて、現像後の電着レジスト皮膜の剥離を防止できる製造方法を提供する。【解決手段】樹脂よりなる立体成形体1の表面に一次めっき金属層4を形成し、その上に電着レジスト皮膜5を形成し、次いで露光・現像して電着レジスト皮膜5のパターニングを行い、次いで一次めっき金属層4の露出部に二次めっき金属層を形成して回路部を形成し、次いで残存する電着レジスト皮膜5を除去して非回路部の一次めっき金属層4を露出させ、この非回路部の一次めっき金属層4をエッチングにより除去して所望回路を形成する立体成形回路基板の製造方法において、立体成形体の表面に形成する一次めっき金属層4の表面粗度がRaで1.0〜5.0μmであることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

樹脂よりなる立体成形体の表面に一次めっき金属層を形成し、この一次めっき金属層上に電着レジスト皮膜を形成し、次いで露光・現像して電着レジスト皮膜のパターニングを行い、次いで一次めっき金属層の露出部に二次めっき金属層を形成して回路部を形成し、次いで残存する電着レジスト皮膜を除去して非回路部の一次めっき金属層を露出させ、この非回路部の一次めっき金属層をエッチングにより除去して所望回路を形成する立体成形回路基板の製造方法において、立体成形体の表面に形成する一次めっき金属層の表面粗度がRaで1.0〜5.0μmであることを特徴とする立体成形回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 , H05K 3/00 , H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/18 H , H05K 3/00 W , H05K 3/38 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

プリント配線板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-087784 出願人：関西ペイント株式会社
特開平1-298791
特開平4-076985

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