特許
J-GLOBAL ID:200903082186927640
電子部品用セパレータおよび電子部品
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (7件):
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-181458
公開番号(公開出願番号):特開2005-019157
出願日: 2003年06月25日
公開日(公表日): 2005年01月20日
要約:
【課題】セパレータの多孔質層を押し潰さないように電極とセパレータとを弱い接着力で積層した場合にも、メルトダウンしにくく、シャットダウン特性が高い電子部品用セパレータを提供することを目的とする。【解決手段】本発明の電子部品用セパレータ10は、多孔質基材11の少なくとも片面に、電気絶縁性樹脂組成物からなる多孔質層12が形成された電子部品用セパレータであって、電気絶縁性樹脂組成物は、-20°C以上95°C未満の環境下における電解液に対する溶解度率が20質量%未満、100±5°Cの環境下における電解液に対する溶解度率が50質量%以上である樹脂化合物を50質量%以上含有する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
多孔質基材の少なくとも片面に、電気絶縁性樹脂組成物からなる多孔質層が形成された電子部品用セパレータであって、
電気絶縁性樹脂組成物は、-20°C以上95°C未満の環境下における電解液に対する溶解度率が20質量%未満、100±5°Cの環境下における電解液に対する溶解度率が50質量%以上である樹脂化合物を50質量%以上含有することを特徴とする電子部品用セパレータ。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (30件):
5H021BB05
, 5H021CC00
, 5H021CC02
, 5H021EE03
, 5H021EE04
, 5H021EE06
, 5H021EE10
, 5H021EE15
, 5H021HH00
, 5H021HH01
, 5H021HH06
, 5H029AK02
, 5H029AK03
, 5H029AK05
, 5H029AL06
, 5H029AL07
, 5H029AL08
, 5H029AL12
, 5H029AM03
, 5H029AM04
, 5H029AM05
, 5H029AM07
, 5H029DJ04
, 5H029DJ13
, 5H029DJ15
, 5H029EJ12
, 5H029EJ14
, 5H029HJ00
, 5H029HJ01
, 5H029HJ14
引用特許:
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