特許

J-GLOBAL ID：200903082196023170

温度センサおよびその製造方法

発明者： 河本 哲也
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-146799
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340403
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】 リード端子と温度検出素子との接続が確実で、より正確な温度検知が可能な温度センサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 バネ性を有する板状のリード端子と、両主面に端子電極が形成された温度検出素子と、からなり、前記リード端子は、ねじれを有して先端が平板状に向かい合っている。前記温度検出素子は、リード端子先端の間隙に装着され、リード端子先端の平板状の面と前記端子電極とが、半田などで電気的に接続されている。

請求項（抜粋）：

温度検出素子の両主面に形成された端子電極に板状のリード端子が取り付けられており、前記リード端子は、ねじれを有して先端が平板状に向かい合っており、この先端の平板状の面と前記端子電極とが、半田などで電気的に接続されていることを特徴とする温度センサ。

IPC (2件)：

H01C 7/04 ,  G01K 7/22

FI (2件)：

H01C 7/04 ,  G01K 7/22 C

Fターム (11件)：

2F056QC01 ,  2F056QC07 ,  2F056QC13 ,  2F056QC18 ,  5E034BA09 ,  5E034BB01 ,  5E034DA02 ,  5E034DA03 ,  5E034DB05 ,  5E034DC02 ,  5E034DC04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-319288   出願人：株式会社村田製作所
• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-292174   出願人：松下電器産業株式会社