特許
J-GLOBAL ID：200903082198295231
パワーモジュールのパッケージ構造
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
竹本 松司
, 杉山 秀雄
, 湯田 浩一
, 魚住 高博
, 手島 直彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-209092
公開番号（公開出願番号）：特開2006-332573
出願日： 2005年07月19日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】 パワーモジュールのパッケージ構造の提供。【解決手段】 制御回路を回路板上に形成し、直接基板上に形成せず、占用する基板面積を縮小して製造コストを節約し、並びにパワー素子を高い熱伝導性を具えた材料上に設置し、パワー素子の発生する熱を急速に伝播発散させ、これによりパワーモジュールの信頼度を高めた。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
パワーモジュールのパッケージ構造において、
第1表面と該第1表面の反対側の第2表面を具えると共に、少なくとも一つのピンを具えたリードフレームと、
該リードフレームの一部と接続されて積層構造を形成する回路板(circuit plate)と、
正面と背面を具え、該リードフレームの一部の該第2表面が該正面上に設置された基板と、
該基板上に設置された少なくとも一つのパワー素子と、
該回路板上に設置された少なくとも一つの制御素子と、
該回路板と該リードフレーム、該リードフレームと該パワー素子、該パワー素子と該リードフレームを接続する複数の導線と、
を包含したことを特徴とする、パワーモジュールのパッケージ構造。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
前のページに戻る
