白金温度センサ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-088887
公開番号（公開出願番号）：特開2002-286557
出願日： 2001年03月26日
公開日（公表日）： 2002年10月03日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】リート線接続方法を改善し、高感度で小型化が可能な白金温度センサを提供する。【手段】平面絶縁基板1に白金薄膜の感温部2を形成した後、2ケのサイズの異なるL字形電極3を非対称に配置し、更に、感温部に接する狭小なL字形電極の長辺部に矩形の形状を容易に形成でき、白金及び絶縁基板との密着力が優れ、抵抗の小さい導電体を形成した。

請求項（抜粋）：