特許
J-GLOBAL ID：200903082227253446

光硬化性樹脂組成物、実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料、電子部品及びその製造方法

発明者：
山田 真樹

山田 真樹 について

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多田 勲生

多田 勲生 について

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志賀 智

志賀 智 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-124782
公開番号（公開出願番号）：特開2008-280414
出願日： 2007年05月09日
公開日（公表日）： 2008年11月20日
要約：
【課題】環境負荷の少ない、電子部品の絶縁に適した実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料に利用される光硬化性樹脂組成物、及び絶縁処理された信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、(a1)ポリオレフィンポリオール化合物、(a2)ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び(a3)1分子中にイソシアネート基を2個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物と、(B)光重合性単量体と、及び(C)光重合開始剤とを含有し、前記(B)成分は、(B1)分子内に5以上10以下のエチレン性不飽和二重結合を有する光重合性単量体である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)(a1)ポリオレフィンポリオール化合物、(a2)ヒドロキシル基を有するエチレン性不飽和化合物及び(a3)1分子中にイソシアネート基を2個以上有する化合物を反応させて得られるエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン化合物と、(B)光重合性単量体と、及び(C)光重合開始剤とを含有してなる光硬化性樹脂組成物であって、前記(B)成分として、(B1)分子内に5以上10以下のエチレン性不飽和二重結合を有する光重合性単量体を含むことを特徴とする光硬化性樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08F 290/06 ,  C09D 5/25 ,  C09D 175/14 ,  C09D 4/02 ,  C09D 7/12 ,  H05K 3/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (7件)：
C08F290/06 ,  C09D5/25 ,  C09D175/14 ,  C09D4/02 ,  C09D7/12 ,  H05K3/28 D ,  H01L23/30 R
Fターム (66件)：
4J038FA281 ,  4J038GA01 ,  4J038GA03 ,  4J038HA446 ,  4J038JA57 ,  4J038KA03 ,  4J038KA08 ,  4J038KA09 ,  4J038NA04 ,  4J038NA21 ,  4J038PA17 ,  4J038PB09 ,  4J127AA03 ,  4J127AA04 ,  4J127AA06 ,  4J127BB031 ,  4J127BB111 ,  4J127BB221 ,  4J127BC021 ,  4J127BC151 ,  4J127BD441 ,  4J127BD461 ,  4J127BE16X ,  4J127BE161 ,  4J127BE24Y ,  4J127BE241 ,  4J127BF01X ,  4J127BF011 ,  4J127BF63Y ,  4J127BF631 ,  4J127BG05Y ,  4J127BG051 ,  4J127BG17Y ,  4J127BG171 ,  4J127BG27Y ,  4J127BG271 ,  4J127CA02 ,  4J127CA03 ,  4J127CB151 ,  4J127CB152 ,  4J127CB373 ,  4J127CC012 ,  4J127CC021 ,  4J127CC093 ,  4J127CC113 ,  4J127EA01 ,  4J127FA08 ,  4J127FA38 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA01 ,  4M109EB02 ,  4M109EC01 ,  4M109EC07 ,  4M109EE03 ,  5E314AA27 ,  5E314AA34 ,  5E314AA42 ,  5E314AA45 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314DD06 ,  5E314FF03 ,  5E314GG01 ,  5E314GG11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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