特許
J-GLOBAL ID：200903082231369246

基板の切断方法及び支持台、切断装置並びに電気光学装置の製造方法

発明者：
小幡 文雄

小幡 文雄 について

, 
北川 康弘

北川 康弘 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-264578
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089176
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：
【要約】【課題】 基板の静電気の発生を防止し、基板及びそれを用いた電気光学装置の静電気に起因する種々の不良の発生を防止し、製造工程に係る時間を短縮し、製造コストの低減を図ることのできる基板の切断方法及び支持台、切断装置並びに電気光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明は、表面32aに溝33が形成され、この溝33に水分を含む弾性部材34が表面32aから突出するように設けられた支持台31上に切断される基板を載置する工程と、この基板の自重により弾性部材34を押圧し弾性部材34よりしみ出る水分により基板の一主面が濡れた状態で基板を切断する工程とを有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
表面に溝が形成され該溝に水分を含む弾性部材が該表面から突出するように設けられた支持台上に切断される基板を載置する工程と、該基板の自重により前記弾性部材を押圧し該弾性部材よりしみ出る水分により前記基板の一主面が濡れた状態で該基板を切断する工程とを有することを特徴とする基板の切断方法。
IPC (5件)：
C03B 33/033 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G09F 9/00 310 ,  G09F 9/00 338
FI (5件)：
C03B 33/033 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  G09F 9/00 310 ,  G09F 9/00 338
Fターム (38件)：
2H088FA04 ,  2H088FA06 ,  2H088FA07 ,  2H088FA24 ,  2H088FA30 ,  2H088HA08 ,  2H088HA12 ,  2H088MA20 ,  2H090JC13 ,  2H090LA03 ,  2H090LA04 ,  2H090LA15 ,  4G015FA03 ,  4G015FA04 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC11 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435BB16 ,  5G435BB17 ,  5G435CC12 ,  5G435DD02 ,  5G435DD05 ,  5G435EE33 ,  5G435FF00 ,  5G435FF05 ,  5G435GG01 ,  5G435GG02 ,  5G435GG04 ,  5G435GG28 ,  5G435GG32 ,  5G435GG46 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10 ,  5G435LL07 ,  5G435LL10 ,  5G435LL15
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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