特許
J-GLOBAL ID：200903082251178471
ジャンピング電流低減方法及びジャンピング電流低減構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北村 修一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-279831
公開番号（公開出願番号）：特開2001-153279
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、内部に導電性の流体Aが流れる配管設備100における、電位の異なる少なくとも2つの管材1,2を絶縁させて接続し、流体Aを介して、管材1,2間を流れるジャンピング電流IJ を低減するジャンピング電流低減の技術を提供することを目的とする。【解決手段】 電位の異なる少なくとも2つの管材1,2の間に、少なくとも内部の壁面に耐食性金属層50を有する短管部材30を、管材1,2に絶縁させて接続し、ジャンピング電流IJ を低減する。
請求項（抜粋）：
内部に導電性の流体が流れる配管設備における、電位の異なる少なくとも2つの管材を絶縁させて接続し、前記流体を介して、前記電位の異なる少なくとも2つの管材の間を流れるジャンピング電流を低減するジャンピング電流低減方法であって、前記電位の異なる少なくとも2つの管材の間に、少なくとも内部の壁面に耐食性金属層を有する短管部材を、前記管材に絶縁させて接続し、前記ジャンピング電流を低減するジャンピング電流低減方法。
引用特許：
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