特許

J-GLOBAL ID：200903082269320127

基板搬送装置

発明者： 上田 一成 ,  飽本 正巳 ,  工藤 博之
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-268054
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111447
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【目的】 可動部を設けることなく、構造を簡単にし、同一平面上で複数の被処理基板を互いにことなる支持面で支持して搬送可能にする。【構成】 複数の処理部位間における半導体ウエハWの受け渡し動作を行うピンセット3の同一面上に、処理部位間における半導体ウエハWの移動経路の各々毎に使い分けるための複数の支持面2a,2bを形成する。これにより、処理前の半導体ウエハWを支持面2aで支持して処理部に搬送し、処理後の半導体ウエハWを支持面2bで支持して搬送することができる。

請求項（抜粋）：

複数の処理部位間における被処理基板の受け渡し動作を行う搬送体を具備する基板搬送装置において、上記搬送体の同一面上に、処理部位間における上記被処理基板の移動経路の各々毎に使い分けるための複数の支持面を形成してなることを特徴とする基板搬送装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 真空処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-174867   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-180246