ボールグリッドアレイパッケージの実装構造、ボールグリッドアレイパッケージ実装用多層基板および実装方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-144007
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335516
出願日： 1997年06月02日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】凹型ビアホールにて高集積配線を可能とする多層基板を使用した場合の疲労破壊寿命の向上を図ることができるようにする。【解決手段】多層プリント配線基板1の表面に対し四角形状をなすボールグリッドアレイパッケージ4が対向して配置されている。多層プリント配線基板1における四角形状のボールグリッドアレイパッケージの設置領域Z1での四隅に少なくとも平面パッドが配置されるとともに、その他の領域にビアホール用パッドが配置されている。平面パッドがボールグリッドアレイパッケージ4側から突出する平面パッド用半田ボール3と半田付けされるとともに、ビアホール用パッドがボールグリッドアレイパッケージ4側から突出するビアホール用半田ボール2と半田付けされている。

請求項（抜粋）：

多層基板の表面に対し四角形状をなすボールグリッドアレイパッケージが対向して配置され、多層基板に形成された凹型ビアホール内に配置したビアホール用パッドがボールグリッドアレイパッケージ側から突出するビアホール用半田ボールと半田付けされるとともに、多層基板表面に形成された平面パッドがボールグリッドアレイパッケージ側から突出する平面パッド用半田ボールと半田付けされたボールグリッドアレイパッケージの実装構造において、前記多層基板における四角形状のボールグリッドアレイパッケージの設置領域での四隅に少なくとも前記平面パッドおよび平面パッド用半田ボールを配置するとともに、その他の領域にビアホール用パッドおよびビアホール用半田ボールを散在して配置したことを特徴とするボールグリッドアレイパッケージの実装構造。

引用特許：

審査官引用 (1件)

BGA部品実装用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-265101 出願人：日本航空電子工業株式会社

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