特許
J-GLOBAL ID：200903082351770670
電子部品の冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 丈夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-179199
公開番号（公開出願番号）：特開2002-374083
出願日： 2001年06月13日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：
【要約】【課題】 冷却効率が良く、したがってコンパクト化の容易な電子部品の冷却装置を提供する。【解決手段】 流入口8から流出口9に到る密閉構造の冷却用空気通路を有し、その冷却用空気通路を区画形成している隔壁の外面に発熱電子部品2,6を接触させてその発熱電子部品2,6から前記冷却用空気通路の内部に放熱させる電子部品の冷却装置において、前記流入口8側の前記隔壁の一部に第一の電子部品2の上面を接触させる第一受熱面4が形成され、かつ前記流出口9側の前記隔壁の一部に第二の電子部品6の上面を接触させる第二受熱面5が形成されている。
請求項（抜粋）：
流入口から流出口に到る密閉構造の冷却用空気通路を有し、その冷却用空気通路を区画形成している隔壁の外面に発熱電子部品を接触させてその発熱電子部品から前記冷却用空気通路の内部に放熱させる電子部品の冷却装置において、前記流入口側の前記隔壁の一部に第一の電子部品の上面を接触させる第一受熱面が形成され、かつ前記流出口側の前記隔壁の一部に第二の電子部品の上面を接触させる第二受熱面が形成されていることを特徴とする電子部品の冷却装置。
Fターム (5件)：
5E322AA03
, 5E322BA05
, 5E322BB10
, 5E322BC05
, 5E322FA04
