混合装置、混合物および半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-334467
公開番号（公開出願番号）：特開2007-190905
出願日： 2006年12月12日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：

【課題】混合装置の構造に起因する異物の発生およびその混入を抑えることが可能な混合装置、ならびに極微小サイズの異物の含有率が低減された混合物および当該混合物を用いてなる高信頼性の半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】被混合物を投入、混合するための混合槽と、前記混合槽内の被混合物を攪拌するための攪拌翼を一端部に有する撹拌翼軸と、前記攪拌翼軸の他端部が挿嵌、固定されている軸受け部を有する軸取り付け部品と、前記軸取り付け部品を回転させるための自転回転シャフトと、前記自転回転シャフトを駆動するための駆動手段と、を少なくとも備える混合装置において、金属部品同士の接触を避けるための非接触手段をさらに備えることを特徴とする混合装置、該装置を用いてなる混合物および該混合物を用いてなる半導体装置。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

被混合物を投入、混合するための混合槽と、前記混合槽内の被混合物を攪拌するための攪拌翼を一端部に有する撹拌翼軸と、前記攪拌翼軸の他端部が挿嵌、固定されている軸受け部を有する軸取り付け部品と、前記軸取り付け部品を回転させるための自転回転シャフトと、前記自転回転シャフトを駆動するための駆動手段と、を少なくとも備える混合装置において、金属部品同士の接触を避けるための非接触手段をさらに備えることを特徴とする混合装置。

IPC (4件)：

B29B 7/58 , B01F 7/30 , B01F 15/00 , B01F 7/16

FI (5件)：

B29B7/58 , B01F7/30 , B01F15/00 A , B01F7/16 J , B01F15/00 Z

Fターム (29件)：

4F201AA39 , 4F201AB03 , 4F201AB11 , 4F201AH33 , 4F201AJ03 , 4F201BA01 , 4F201BC02 , 4F201BC13 , 4F201BC37 , 4F201BD04 , 4F201BK15 , 4F201BK31 , 4F201BK39 , 4F201BK80 , 4F201BQ50 , 4F201BQ53 , 4G037DA01 , 4G037DA30 , 4G037EA04 , 4G078AA01 , 4G078AA30 , 4G078AB06 , 4G078BA05 , 4G078BA07 , 4G078CA01 , 4G078CA15 , 4G078DB04 , 4G078EA20 , 5F061DE04

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体封止用樹脂組成物、その製造方法及び製造装置ならびにそれを使用した半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-312300 出願人：富士通株式会社

審査官引用 (2件)

特開昭52-126562
特開昭62-125837

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