特許
J-GLOBAL ID：200903079407431694

半導体封止用樹脂組成物、その製造方法及び製造装置ならびにそれを使用した半導体装置

発明者：
瀧川 幸雄

瀧川 幸雄 について

, 
矢野 映

矢野 映 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-312300
公開番号（公開出願番号）：特開2000-136289
出願日： 1998年11月02日
公開日（公表日）： 2000年05月16日
要約：
【要約】【課題】 磁性金属異物を有しない、高信頼性の半導体装置を提供するのに有用な半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含む半導体封止用樹脂組成物であって、原料混合物の溶融混練及び粉砕を含む一連の単位操作を経て製造された粉粒体であり、かつ前記単位操作の過程で、使用する製造装置を構成する金属材料に由来して前記粉粒体中に混入せしめられた磁性金属異物がドラム型金属選別回収装置によって選択的に回収され、除去されたものであるように構成する。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含む半導体封止用樹脂組成物であって、原料混合物の溶融混練及び粉砕を含む一連の単位操作を経て製造された粉粒体であり、かつ前記単位操作の過程で、使用する製造装置を構成する金属材料に由来して前記粉粒体中に混入せしめられた磁性金属異物がドラム型金属選別回収装置によって選択的に回収され、除去されたものであることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  B03C 1/00 ,  B03C 1/14 ,  C08J 3/20 CFC ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 C ,  B03C 1/00 B ,  B03C 1/14 ,  C08J 3/20 CFC A ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R
Fターム (65件)：
4F070AA46 ,  4F070AB10 ,  4F070AC06 ,  4F070AC37 ,  4F070AC40 ,  4F070AC46 ,  4F070AC86 ,  4F070AE08 ,  4F070AE16 ,  4F070AE21 ,  4F070FA02 ,  4F070FA03 ,  4F070FB10 ,  4J002CC042 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD121 ,  4J002CE002 ,  4J002DE038 ,  4J002DE048 ,  4J002DE128 ,  4J002DE138 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ028 ,  4J002DL008 ,  4J002EE047 ,  4J002EL136 ,  4J002EL146 ,  4J002EN027 ,  4J002EN037 ,  4J002EN076 ,  4J002EN107 ,  4J002EU117 ,  4J002EU207 ,  4J002EV226 ,  4J002EW147 ,  4J002EZ007 ,  4J002FD018 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD140 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC07 ,  4M109EC09
引用特許：
審査官引用 (6件)
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