特許

J-GLOBAL ID：200903082444400856

電子部品

発明者： 荒生 勝良
出願人/特許権者： マルコン電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-279704
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102837
出願日： 1997年09月25日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 コ字状キャップの所定の位置に電子部品素子を接続し、電子部品の寸法のばらつきをなくす。【解決手段】 対の外部電極を有するセラミック電子部品素子を内上面に嵌め込み前記外部電極と接続した対のコ字状キャップとからなる電子部品において、前記コ字状キャップにセラミック電子部品素子の前面及び後面を制止する爪を設けた。

請求項（抜粋）：

対の外部電極を有するセラミック電子部品素子と、該セラミック電子部品素子を内上面に嵌め込み前記外部電極と接続した対のコ字状キャップとからなる電子部品において、前記コ字状キャップにセラミック電子部品素子の前面及び後面を制止する爪を設けたことを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/228 ,  H01C 1/148 ,  H01G 4/38

FI (3件)：

H01G 1/14 J ,  H01C 1/148 A ,  H01G 4/38 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-324920
  
• 複合セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-149529   出願人：京セラ株式会社