特許

J-GLOBAL ID：200903082477043331

超高周波帯無線通信装置

発明者： 井関 裕二 ,  山口 恵一 ,  昆野 舜夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-077096
公開番号（公開出願番号）：特開平10-276113
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】 アンテナの特性を確保しつつ、小型化が可能な超高周波無線通信モジュールを提供すること。【解決手段】 半導体チップ5が実装される基板2と、半導体チップ5の周囲にカットオフ周波数が無線通信のキャリア周波数より高い空間を形成する電気的狭窄部8とを有するパッケージと、半導体チップ5と電気的に接続され、前記パッケージの表面に設けられた受信アンテナ1及び送信アンテナ3とを具備したことを特徴とする超高周波帯無線通信装置。

請求項（抜粋）：

半導体チップが実装される基板と、該半導体チップの周囲にカットオフ周波数が無線通信のキャリア周波数より高い空間を形成する電気的狭窄部とを有するパッケージと、前記半導体チップと電気的に接続され、前記パッケージの表面に設けられた受信アンテナ及び送信アンテナとを具備したことを特徴とする超高周波帯無線通信装置。

IPC (3件)：

H04B 1/38 ,  H01Q 13/18 ,  H01Q 23/00

FI (3件)：

H04B 1/38 ,  H01Q 13/18 ,  H01Q 23/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• MMICパッケージ組立
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-056132   出願人：本田技研工業株式会社
• 送受信装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-211730   出願人：三菱電機株式会社