特許
J-GLOBAL ID：200903082497957488
多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-367909
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251753
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 基板表面を平坦に形成し得ると共に層間樹脂絶縁層のデラネーションの発生させない多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 多層プリント配線板10においては、下層バイアホール50の表面が平坦であるため、上層のバイアホール70が接続されても、多層プリント配線板の表面の平滑性を損なうことがない。また、製造工程においてプレーン層53の上層に層間樹脂絶縁層60を形成する樹脂を塗布する際に、プレーン層53のバイアホール50Aの窪み50a内へ樹脂を逃がすこができるため、層間樹脂絶縁層60の厚みを均一にでき、多層プリント配線板の表面を平坦に形成することが可能となる。更に、プレーン層53に形成されるバイアホール50Aの窪み50aがアンカーとなってプレーン層53と上層の層間樹脂絶縁層60との密着性を高めるため、該層間樹脂絶縁層60に剥離(デラネーション)が生じ難い。
請求項（抜粋）：
層間樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層してなる多層プリント配線板において、前記導体層の内の少なくとも1層が、バイアホールを内部に有するプレーン層を有し、前記プレーン層内に備えられたバイアホールは、金属が充填され表面に窪みが形成されてなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/38 A
