特許

J-GLOBAL ID：200903082513366738

ポリッシング装置

発明者： 木村 憲雄 ,  石川 誠二 ,  小寺 雅子 ,  重田 厚 ,  青木 利一郎
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-332053
公開番号（公開出願番号）：特開平7-223142
出願日： 1994年12月12日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：

【要約】【目的】 クリーンルームに配置してもクリーンルーム内を汚染することのないポリッシング装置を提供する。【構成】 研磨部に隣接して研磨すべき半導体ウエハ21をトップリング11に受け渡すロード部31と、研磨後の半導体ウエハ21をトップリング11から受け取るアンロード部32とを設け、トップリング11をターンテーブル12上及びターンテーブル12とロード部31及びアンロード部32との間で移動可能とし、研磨部、ロード部31及びアンロード部32を含むトップリング11の移動領域全体をカバー17で覆い、カバー17内に連通する独立した排気ダクト19を設け、カバー17内の空気を排気ダクト19を通してポリッシング装置10の設置ゾーン外に導くことにより、カバー17内の気圧を設置ゾーン内の気圧より低くする。

請求項（抜粋）：

上面に研磨布を張ったターンテーブルとトップリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて該ポリッシング対象物の表面を研磨する研磨部を有するポリッシング装置において、前記研磨部に隣接して研磨すべきポリッシング対象物を前記トップリングに受け渡すロード部と、研磨後のポリッシング対象物を前記トップリングから受け取るアンロード部とを設け、前記トップリングを前記ターンテーブル上及び該ターンテーブルと前記ロード部及びアンロード部との間で移動可能とし、前記研磨部、ロード部及びアンロード部を含むトップリングの移動領域全体をカバーで覆い、該カバー内に連通する独立した排気ダクトを設け、該カバー内の空気を該排気ダクトを通してポリッシング装置の設置ゾーン外に導くことにより、該カバー内の気圧を該設置ゾーン内の気圧より低くすることを特徴とするポリッシング装置。

IPC (5件)：

B23Q 11/00 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-064477
  
• 半導体デバイス製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-039049   出願人：エヌティティエレクトロニクステクノロジー株式会社, 土肥俊郎, ロデール・ニッタ株式会社
• 特開平3-064477