特許
J-GLOBAL ID：200903082532293024
銅合金板材およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-071175
公開番号（公開出願番号）：特開2009-228013
出願日： 2008年03月19日
公開日（公表日）： 2009年10月08日
要約：
【課題】高導電性および高強度を維持しながら、通常の曲げ加工性だけでなくノッチング後の曲げ加工性にも優れ、且つ耐応力緩和特性に優れた安価な銅合金板材およびその製造方法を提供する。【解決手段】銅合金板材は、0.2〜1.2質量%のMgと0.001〜0.2質量%のPを含み、残部がCuおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、銅合金板材の板面における{420}結晶面のX線回折強度をI{420}とし、純銅標準粉末の{420}結晶面のX線回折強度をI0{420}とすると、I{420}/I0{420}>1.0を満たし、銅合金板材の板面における{220}結晶面のX線回折強度をI{220}とし、純銅標準粉末の{220}結晶面のX線回折強度をI0{220}とすると、1.0≦I{220}/I0{220}≦3.5を満たす結晶配向を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
0.2〜1.2質量%のMgと0.001〜0.2質量%のPを含み、残部がCuおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、銅合金板材の板面における{420}結晶面のX線回折強度をI{420}とし、純銅標準粉末の{420}結晶面のX線回折強度をI0{420}とすると、I{420}/I0{420}>1.0を満たす結晶配向を有することを特徴とする、銅合金板材。
IPC (7件)：
C22C 9/00
, C22F 1/08
, H01B 5/02
, H01B 13/00
, B21B 3/00
, H01R 13/03
, H01B 1/02
C22C9/00
, C22F1/08 B
, H01B5/02 Z
, H01B13/00 501Z
, B21B3/00 L
, H01R13/03 A
, H01B1/02 A
5G301AA08
, 5G301AA12
, 5G301AA30
, 5G301AD03
, 5G301AD05
, 5G307CA04
, 5G307CB02
出願人引用 (8件)
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電気・電子部品用銅合金
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-276461
出願人：株式会社神戸製鋼所
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特開昭63-203728
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特開平1-309219
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審査官引用 (7件)
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