特許
J-GLOBAL ID:200903082551865691
熱可塑性樹脂組成物および自動車外板成形品
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
久保山 隆
, 中山 亨
, 榎本 雅之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-335324
公開番号(公開出願番号):特開2005-097477
出願日: 2003年09月26日
公開日(公表日): 2005年04月14日
要約:
【課題】 線膨張係数が小さく、十分な強度、耐熱性、かつ、誘電特性に優れた樹脂組成物および該熱可塑性樹脂からなる自動車外板成形品を提供する。【解決手段】 下記の(A)〜(D)を含有し、(A)と(B)の含有量の重量比が70/30〜10/90であり、(A)および(B)の合計100重量部あたりの(C)の含有量が10〜250重量部であり、(A)および(B)の合計100重量部あたりの(D)の含有量が1〜100重量部であり、かつ(A)が連続相を成形する熱可塑性樹脂組成物。 (A):ポリフェニレンエーテル樹脂 (B):ポリスチレン樹脂 (C):比誘電率が50以上である無機フィラー (D):アスペクト比が5以上の板状および/もしくは針状の無機フィラー【選択図】 なし
請求項(抜粋):
下記の(A)〜(D)を含有し、(A)と(B)の含有量の重量比が70/30〜10/90であり、(A)および(B)の合計100重量部あたりの(C)の含有量が10〜250重量部であり、(A)および(B)の合計100重量部あたりの(D)の含有量が1〜100重量部である熱可塑性樹脂組成物。
(A):ポリフェニレンエーテル樹脂
(B):ポリスチレン樹脂
(C):比誘電率が50以上である無機フィラー
(D):アスペクト比が5以上の板状および/もしくは針状の無機フィラー
IPC (4件):
C08L71/12
, C08K3/00
, C08K7/00
, C08L25/06
FI (4件):
C08L71/12
, C08K3/00
, C08K7/00
, C08L25/06
Fターム (18件):
4J002BC03X
, 4J002CH07W
, 4J002DA067
, 4J002DE117
, 4J002DE136
, 4J002DE147
, 4J002DE186
, 4J002DE237
, 4J002DG047
, 4J002DJ007
, 4J002DJ037
, 4J002DJ047
, 4J002DJ057
, 4J002DK007
, 4J002DL007
, 4J002FA017
, 4J002FA047
, 4J002GN00
引用特許:
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