特許

J-GLOBAL ID：200903082556702758

セラミックヒータおよびその製造方法

発明者： 長迫 竜一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-185913
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019339
出願日： 2003年06月27日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】セラミックヒーターの電極パッドから酸化するのを抑制するとともに、リード部材の接合強度を向上させることで耐久性が良好なセラミックヒータを提供する。【解決手段】セラミック体2中に発熱抵抗体を内蔵し、該発熱抵抗体に通電する電極パッド4を上記セラミック体2の表面に備え、上記電極パッド4の表面にメッキ層5を形成し、ロウ材6を介してリード部材7を取着してなるセラミックヒータ1であって、上記リード部材7におけるSiの量を0.05重量%以下とする。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

セラミック体中に発熱抵抗体を内蔵し、該発熱抵抗体に通電する電極パッドを上記セラミック体の表面に備え、上記電極パッドの表面にメッキ層を形成し、ロウ材を介してリード部材を取着してなるセラミックヒータであって、上記リード部材におけるSiの量を0.05重量%以下とすることを特徴とするセラミックヒータ。

IPC (3件)：

H05B3/02 ,  H05B3/03 ,  H05B3/48

FI (3件)：

H05B3/02 A ,  H05B3/03 ,  H05B3/48

Fターム (7件)：

3K092PP20 ,  3K092QA01 ,  3K092QB02 ,  3K092QC02 ,  3K092QC43 ,  3K092QC52 ,  3K092VV09

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 金属リード材とこれを用いた通電デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-216276   出願人：京セラ株式会社