特許
J-GLOBAL ID：200903099554422316

金属リード材とこれを用いた通電デバイス

発明者：
藤野 勇規

藤野 勇規 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-216276
公開番号（公開出願番号）：特開2000-048934
出願日： 1998年07月30日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：
【要約】【課題】ろう付け部の金属リード7の耐硫化性及び耐酸化性を改善し、これらにより信頼性を向上させたセラミックヒータ等の通電デバイスを提供する。【解決手段】セラミック体1に発熱抵抗体等の導体を内蔵し、該導体に通電するための電極パッドと外部金属リード7とをろう付けした構造のセラミックヒータ等の通電デバイスにおいて、上記金属リード7をNiを主成分とし、副成分としてMnを0.5〜1.5重量%含有する金属材で形成する。
請求項（抜粋）：
Niを主成分とし、副成分としてMnを0.5〜1.5重量%含有することを特徴とする金属リード材。
IPC (3件)：
H05B 3/02 ,  H01B 1/02 ,  H05B 3/16
FI (3件)：
H05B 3/02 A ,  H01B 1/02 Z ,  H05B 3/16
Fターム (18件)：
3K092PP16 ,  3K092PP20 ,  3K092QA01 ,  3K092QB43 ,  3K092QC02 ,  3K092QC16 ,  3K092QC38 ,  3K092QC52 ,  3K092QC66 ,  3K092VV09 ,  3K092VV31 ,  3K092VV34 ,  5G301AA13 ,  5G301AA14 ,  5G301AA19 ,  5G301AB13 ,  5G301AB20 ,  5G301AD10
引用特許：
審査官引用 (15件)
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