パッケージ基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田下明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-194166
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024082
出願日： 1999年07月08日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】大容量のコンデンサをICチップの近傍に配置できるパッケージ基板を提供する。【解決手段】 ICチップ70の直下に金属基板12からなる電源用コンデンサを配置するため、ICチップとコンデンサとの距離が短くなり、ループインダクタンスを軽減できる。金属基板12を収容する樹脂基板20側にドータボード80への接続のスルーホール26を設け、誘電体層14を信号線が通過しないため、高誘電体によるインピーダンス不連続による反射、及び、高誘電体通過による伝搬遅延が発生しない。

請求項（抜粋）：

ICチップの搭載部の下方に配設された金属基板と誘電体層と導電体層とからなるコンデンサと、前記コンデンサと前記ICチップの搭載部との間に配設された樹脂絶縁層及び配線層と、底部に開口が設けられた前記金属基板収容用の樹脂基板と、を備え、前記樹脂基板に外部基板接続用の配線を設けると共に、前記金属基板に外部基板接続用のバンプ又はピンを直接配置したことを特徴とするパッケージ基板。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭49-133859
特開平2-170490
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-046615 出願人：株式会社東芝

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