半導体装置とそれを用いた光信号入出力装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：和泉良彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-366512
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185752
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】チップサイズパッケージの形態を維持し、多数の光信号の入出力を可能とする高性能の光信号入出力装置を提供すること。【解決手段】半導体集積回路を有するLSIチップ11と、面発光素子を二次元配列させて構成した面発光素子アレイ12aと、面受光素子を二次元配列させて構成した面受光素子アレイ12bとを内蔵するパッケージ構造10をプリント基板20に実装し、出力側多層光導波路21aを面発光素子アレイ12aに、入力側多層光導波路21bを面受光素子アレイ12bに、それぞれ、光学的に結合し、入力側多層光導波路21bからの入力光信号を面受光素子アレイ12bによって電気信号に変換して前記半導体集積回路に入力し、前記半導体集積回路が出力する出力電気信号を面発光素子アレイ12aによって出力光信号に変換して出力側多層光導波路21aに導く構成の光信号入出力装置を構成する。

請求項（抜粋）：

1つのパッケージ内に、半導体集積回路と、面発光素子を二次元配列させて構成した面発光素子アレイと、面受光素子を二次元配列させて構成した面受光素子アレイと、該面発光素子と該面受光素子とを該半導体集積回路に電気的に接続する接続導体とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 31/12 , H01L 25/16 , H01L 31/0232 , H01L 33/00 , H04B 10/28 , H04B 10/02

FI (5件)：

H01L 31/12 G , H01L 25/16 A , H01L 33/00 M , H01L 31/02 D , H04B 9/00 W

Fターム (29件)：

5F041AA47 , 5F041CB22 , 5F041DA13 , 5F041DA20 , 5F041DA82 , 5F041DA83 , 5F041EE11 , 5F041EE25 , 5F088BA15 , 5F088BA20 , 5F088EA04 , 5F088EA06 , 5F088EA09 , 5F088EA16 , 5F088JA12 , 5F088JA14 , 5F089AB20 , 5F089AC07 , 5F089AC10 , 5F089AC11 , 5F089AC16 , 5F089AC23 , 5F089AC30 , 5F089CA20 , 5F089GA10 , 5K002BA01 , 5K002BA07 , 5K002BA21 , 5K002FA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-171150 出願人：信越半導体株式会社
二次元自由空間双方向光接続装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-096520 出願人：株式会社日立製作所
電子光回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-216920 出願人：富士通株式会社

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