特許

J-GLOBAL ID：200903082607810615

プリント配線板用銅箔

発明者： 高見 正人
出願人/特許権者： 福田金属箔粉工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-133853
公開番号（公開出願番号）：特開2004-339531
出願日： 2003年05月13日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【課題】プリント配線板用銅箔において、樹脂との非接着面側の炭酸ガスレ-ザ-直接穴開け加工が容易な表面層を少量の被覆物でかつ簡易な方法で得られる表面処理銅箔を開発すること。【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に鉄及びスズの被覆層、又は鉄及びスズと、ニッケル、コバルト、亜鉛、クロム、リンの中から選ばれる 1種以上との合金からなる50〜 1000mg/m2の被覆層を設けることを特徴とするレーザーダイレクト加工用銅箔である。【選択図】 なし。

請求項（抜粋）：

銅箔の少なくとも一方の面に鉄及びスズからなる50〜1000mg/m2の被覆層を設けることを特徴とするレーザーダイレクト加工用銅箔。

IPC (3件)：

C25D7/06 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00

FI (3件)：

C25D7/06 A ,  H05K1/09 C ,  H05K3/00 N

Fターム (24件)：

4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB35 ,  4E351CC19 ,  4E351DD04 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351GG20 ,  4K024AA14 ,  4K024AA21 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024CB21 ,  4K024DA01 ,  4K024DB10 ,  4K024GA07 ,  4K024GA16

引用特許：

出願人引用 (4件)

• レーザー穴開け性に優れた銅箔及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-026174   出願人：株式会社日鉱マテリアルズ
• 炭酸ガスレーザーによる孔形成方法及び後処理方法。
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-123445   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• レーザ穴あけ加工用銅箔及びそれを用いてなる樹脂付き銅箔、ならびにそれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-375506   出願人：日立金属株式会社, 日立化成工業株式会社
• 銅張り積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-103508   出願人：株式会社日鉱マテリアルズ