特許
J-GLOBAL ID：200903082620519954
電解エッチング処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-056123
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255780
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【目的】 本発明は不所望なエッチング処理の進行を阻止してエッチング精度の低下を招くことがないようにした電解エッチング処理装置を提供する。【構成】 本発明によると、エッチング槽と、前記エッチング槽内にエッチング液を導入するエッチング液導入手段と、前記エッチング槽内に前記エッチング液が導入されている状態で半導体ウエハのエッチング面のみを前記エッチング液に接液可能に保持する保持手段と、前記保持手段によって前記エッチング槽内に保持されている前記半導体ウエハの非エッチング面と前記エッチング液との間に電圧を印加する印加手段と、前記印加手段による電圧印加によって前記半導体ウエハのエッチング面に対するエッチングが終了したときに前記電圧印加を保持した状態で前記エッチング槽に洗浄液を導入すると共に排出する洗浄液導入排出手段とを具備する電解エッチング処理装置が提供される。
請求項（抜粋）：
エッチング槽と、前記エッチング槽内にエッチング液を導入するエッチング液導入手段と、前記エッチング液導入手段によって、前記エッチング槽内に前記エッチング液が導入されている状態で半導体ウエハのエッチング面のみを前記エッチング液に接液可能に保持する保持手段と、前記保持手段によって前記エッチング槽内に保持されている前記半導体ウエハの非エッチング面と前記エッチング液との間に電圧を印加する印加手段と、前記印加手段による電圧印加によって前記半導体ウエハのエッチング面に対するエッチングが終了したときに前記電圧印加を保持した状態で前記エッチング槽に洗浄液を導入すると共に排出する洗浄液導入排出手段とを具備したことを特徴とする電解エッチング処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/306
, H01L 21/3063
H01L 21/306 J
, H01L 21/306 L
