特許
J-GLOBAL ID：200903082629394119
セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-176742
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354372
出願日： 1998年06月08日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 湿式バレル研磨法などの湿式研磨の工程においてセラミック素子の内部に液体が浸入することを防止し、内部電極と外部電極の接続信頼性が高く、構造欠陥のないセラミック電子部品を製造することが可能なセラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 焼結後のセラミック素子に充填材を含浸させた後、湿式研磨し、その後、セラミック素子に導電ペーストを塗布し、熱処理することにより、導電ペーストを焼き付けて外部電極を形成するとともに充填材を除去する。
請求項（抜粋）：
内部電極を備えたセラミック素子に、内部電極と導通するように外部電極が配設された構造を有するセラミック電子部品の製造方法において、焼結後のセラミック素子に充填材を含浸させる工程と、充填材を含浸させたセラミック素子を湿式研磨する工程と、セラミック素子に導電ペーストを塗布し、熱処理することにより、導電ペーストを焼き付けて外部電極を形成するとともに充填材を除去する工程とを具備することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311 E
