積層セラミックコンデンサの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中沢謹之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-171538
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008139
出願日： 1994年06月20日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：

【要約】【目的】素子電極を表面に形成したコンデンサ素体の複数を積層し、その積層体の端部を研磨して素子電極の端縁を露出してから、積層体の端面に引出電極を設ける製造方法において、向かい合うコンデンサ素体間の空隙に、研磨屑、引出電極などが入り込まないようにし、かつセラミックの端縁の欠落を回避する。【構成】素子電極を表面に形成したコンデンサ素体の複数を積層する。その積層体を樹脂含浸して、積層体の外周を樹脂で包囲し、および各コンデンサ素体間の空隙に樹脂を充填する。ついで積層体の端部を研磨して、各素子電極の端縁を露出させる。そのあと積層体の端部に引出電極を形成する。

請求項（抜粋）：

素子電極を表面に形成したコンデンサ素体の複数を積層し、その積層体を樹脂含浸して、積層体の外周を樹脂で包囲するとともに、前記各コンデンサ素体間の空隙に樹脂を充填し、ついで前記積層体の端部を研磨して、前記各素子電極の端縁を露出させ、そのあと前記積層体の端部に引出電極を形成することによって前記素子電極を一括接続することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 364 , H01G 4/30 311

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-061106
特開昭56-042325
特開昭56-064424

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