特許

J-GLOBAL ID：200903082635343216

耐熱性皮膜、その製造方法および電気電子部品

発明者： 菅原 章 ,  成枝 宏人 ,  尾崎 太一
出願人/特許権者： 同和鉱業株式会社 ,  日本オーリンブラス株式会社
代理人 (1件)： 丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-024031
公開番号（公開出願番号）：特開2002-226982
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2002年08月14日
要約：

【要約】【課題】 素材表面を被覆するための、耐熱性、成形加工性、はんだ付け性等に優れた皮膜およびその製造方法、さらにこの皮膜で被覆された電気電子部品を提供する。【解決手段】 銅合金等の素材表面上に、表面側から順にNiまたはNi合金層、Cu層、SnまたはSn合金層を被覆した後に300〜900°Cで1〜300秒のリフロー処理を施すことによって、最外側に厚さXが0.05〜2μmのSnまたはSn合金層、その内側に厚さYが0.05〜2μmのCu-Snを主体とする金属間化合物を含む合金層、更にその内側に厚さZが0.01〜1μmのNiまたはNi合金層(ここで、0.2X≦Y≦5X、且つ、0.05Y≦Z≦3Yである)が形成された耐熱性皮膜を得る。

請求項（抜粋）：

最表面に厚さXが0.05〜2μmのSnまたはSn合金層、その内側に厚さYが0.05〜2μmのCu-Snを主体とする金属間化合物を含む合金層、更にその内側に厚さZが0.01〜1μmのNiまたはNi合金層が形成されてなることを特徴とする耐熱性皮膜。

IPC (4件)：

C23C 28/02 ,  C25D 5/26 ,  H01R 13/03 ,  H01R 43/16

FI (5件)：

C23C 28/02 ,  C25D 5/26 K ,  C25D 5/26 L ,  H01R 13/03 D ,  H01R 43/16

Fターム (21件)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB03 ,  4K024BA01 ,  4K024BB09 ,  4K024BC01 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16 ,  4K044AA01 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BB04 ,  4K044BC11 ,  4K044CA18 ,  4K044CA42 ,  4K044CA62 ,  5E063GA08 ,  5E063GA09 ,  5E063XA01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 嵌合型接続端子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-294075   出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社