基板処理システム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：五十嵐孝雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-335885
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153441
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】各処理ステーションに処理レシピを容易に設定することのできる基板処理システムを提供する。【解決手段】基板の処理を行なうための複数の処理ステーションと管理ステーションとをコンピュータネットワークで互いに接続した基板処理システムを構成する。各処理ステーションは、基板を処理するための複数の処理ユニットと、処理レシピを記憶するための第1の記憶手段と、他の処理ステーションから処理レシピをコピーして第1の記憶手段に格納する装置間レシピコピー手段と、を備える。また、管理ステーションは、複数の処理ステーションのための処理レシピを記憶する第2の記憶手段と、第2の記憶手段と複数の処理ステーションのそれぞれの第1の記憶手段との間で処理レシピを転送して記憶させるレシピアップロード/ダウンロード手段と、を備える。

請求項（抜粋）：

基板の処理を行なうための複数の処理ステーションと管理ステーションとをコンピュータネットワークで互いに接続した基板処理システムであって、各処理ステーションは、基板を処理するための複数の処理ユニットと、基板を前記複数の処理ユニットに搬送する順序と、各処理ユニットにおける処理条件とを含む処理レシピを記憶するための第1の記憶手段と、他の処理ステーションから処理レシピをコピーして前記第1の記憶手段に格納する装置間レシピコピー手段と、を備え、前記管理ステーションは、前記複数の処理ステーションのための処理レシピを記憶する第2の記憶手段と、前記第2の記憶手段と前記複数の処理ステーションのそれぞれの前記第1の記憶手段との間で処理レシピを転送して記憶させるレシピアップロード/ダウンロード手段と、を備えることを特徴とする基板処理システム。

IPC (3件)：

H01L 21/02 , G11B 7/26 , H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/02 Z , G11B 7/26 , H01L 21/68 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体製造装置管理方法とそのシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-074687 出願人：株式会社東芝
情報収集システムの分散トラツキング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-179425 出願人：株式会社日立製作所
特開平4-324542

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