特許
J-GLOBAL ID：200903082644768432
表示装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-271027
公開番号（公開出願番号）：特開2004-111175
出願日： 2002年09月18日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：
【課題】未硬化な封止樹脂が外部電極方向に拡散するのを防ぎ、外部電極と外部端子との導通を確保して、信頼性の高い、高歩留りな表示装置を提供する。【解決手段】発光素子および該発光素子を駆動する駆動電極が設けられ、発光素子と駆動電極とによって発光領域Lと外部電極4とが形成されたパネル基板1と、封止基板3とを封止樹脂2を介して貼り合わせる表示装置の製造方法であって、パネル基板1に外部電極4を形成した後で封止基板3を貼り合わせる前に、外部電極4を被覆する保護膜11を形成する工程と、パネル基板1と封止基板3とを封止樹脂2を介して貼り合わせた後に保護膜11とともに保護膜11に付着した封止樹脂2を除去して外部電極4を露出させる工程を備えている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発光素子および該発光素子を駆動する駆動電極が設けられ、前記発光素子と前記駆動電極とによって発光領域と外部電極とが形成されたパネル基板と、封止基板とを封止樹脂を介して貼り合わせる表示装置の製造方法であって、
前記パネル基板に前記外部電極を形成した後で前記封止基板を貼り合わせる前に、前記外部電極を被覆する保護膜を形成する工程と、
前記パネル基板と前記封止基板とを前記封止樹脂を介して貼り合わせた後に前記保護膜とともに前記保護膜に付着した前記封止樹脂を除去して前記外部電極を露出させる工程と
を備えたことを特徴とする表示装置の製造方法。
IPC (3件)：
H05B33/10
, H05B33/04
, H05B33/14
H05B33/10
, H05B33/04
, H05B33/14 A
3K007AB18
, 3K007BB01
, 3K007CC05
, 3K007DB03
, 3K007FA02
