特許
J-GLOBAL ID:200903082649647358
貫通孔内壁電極材塗布方法及び装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
村井 隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-381082
公開番号(公開出願番号):特開2005-144220
出願日: 2003年11月11日
公開日(公表日): 2005年06月09日
要約:
【課題】 多数個の電子部品に対する電極材塗布処理を安定的に行うことができ、品質の向上及びコストダウンが可能な貫通孔内壁電極材塗布方法を実現する。【解決手段】 貫通孔3を有する電子部品1を整列枠40上に多数個配置し、各電子部品1の貫通孔3を空気吸引しながら各電子部品1の貫通孔内壁にスクリーンマスク5を介して電極材7をスクリーン印刷で塗布する場合に、整列枠40に配置された電子部品1のうちスクリーン印刷開始側の電子部品1については、貫通孔3の空気吸引量を少なく設定し、印刷終了側の電子部品1については、前記印刷開始側よりも貫通孔3の空気吸引量を多く設定する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
貫通孔を有する電子部品を整列枠上に複数個配置し、各電子部品の貫通孔を空気吸引しながら各電子部品の貫通孔内壁に印刷マスクを介して電極材をスクリーン印刷で塗布する貫通孔内壁電極材塗布方法において、
前記整列枠に配置された電子部品のうちスクリーン印刷開始側の電子部品については、貫通孔の空気吸引量を少なく設定し、印刷終了側の電子部品については、前記印刷開始側よりも貫通孔の空気吸引量を多く設定することを特徴とする貫通孔内壁電極材塗布方法。
IPC (3件):
B05D1/26
, B05D7/00
, H01F41/04
FI (3件):
B05D1/26 A
, B05D7/00 H
, H01F41/04 B
Fターム (14件):
4D075AC45
, 4D075AC59
, 4D075CA22
, 4D075CA47
, 4D075DA07
, 4D075DA19
, 4D075DA32
, 4D075DB14
, 4D075DB31
, 4D075DC19
, 4D075DC21
, 4D075EA14
, 4D075EA60
, 5E062FF01
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
特開平4-164390
-
特開昭63-048895
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特開昭62-166593
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審査官引用 (5件)
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特開平4-164390
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特開昭63-048895
-
特開昭62-166593
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