特許
J-GLOBAL ID：200903082653720671
マルチチップモジュール実装型プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-254139
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111379
出願日： 1993年10月12日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：
【要約】【目的】マルチチップモジュール基板をさらに高密度化できるようにするとともに高密度の接続端子を有するマルチチップモジュール基板とプリント配線板との接続固定構造を改良してより高密度のマルチチップモジュール基板をプリント配線板に実装することを可能にすることにある。【構成】プリント配線板1とマルチチップモジュール基板2との間に設けられた接着材層3に、前記プリント配線板1表面の電極4と互いに対向するマルチチップモジュール基板2裏面の電極5とを繋ぐ導通孔7が貫設され、該導通孔7内に前記電極4,5を電気的に接続する導電材8が充填されているマルチチップモジュール実装型プリント配線板。
請求項（抜粋）：
プリント配線板1上にマルチチップモジュール基板2が実装固定されたマルチチップモジュール実装型プリント配線板において、プリント配線板1とマルチチップモジュール基板2との間に設けられた接着材層3に、前記プリント配線板1表面の電極4と互いに対向するマルチチップモジュール基板2裏面の電極5とを繋ぐ導通孔7が貫設され、該導通孔7内に前記電極4,5を電気的に接続する導電材8が充填されていることを特徴とするマルチチップモジュール実装型プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H05K 1/14
, H05K 7/02
