特許

J-GLOBAL ID：200903082657760058

濡れ広がりの少ないはんだペースト用Au-Sn合金粉末

発明者： 野中 荘平 ,  小日向 正好 ,  佐々木 勇人
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-063099
公開番号（公開出願番号）：特開2003-260588
出願日： 2002年03月08日
公開日（公表日）： 2003年09月16日
要約：

【要約】【課題】濡れ広がりの少ないはんだペーストを製造するために使用するAu-Sn合金粉末を提供する。【解決手段】Sn:15〜25質量%、酸素:100超〜500ppmを含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成、並びに粒径:10〜35μmの粉末を全体の30%以上含みかつ粒径:40μm以下の粉末が全体の90%以上を占めるレーザー散乱・解析法により測定した平均粒径が10〜35μmの範囲内の粒度を有する濡れ広がりの少ないはんだペースト用Au-Sn合金粉末。

請求項（抜粋）：

Sn:15〜25質量%、酸素:100超〜500ppmを含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成、並びにレーザー散乱・解析法により測定した平均粒径が10〜35μmの範囲内の粒度を有するAu-Sn合金粉末からなることを特徴とする濡れ広がりの少ないはんだペースト用Au-Sn合金粉末。

IPC (2件)：

B23K 35/30 310 ,  C22C 5/02

FI (2件)：

B23K 35/30 310 A ,  C22C 5/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 定形Au-Sn共晶半田の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-208143   出願人：株式会社徳力本店
• 特開平4-262895
  
• 特開平3-180401